2月21日消息,惠倫晶體7日內(nèi)股價(jià)上漲10.23%,最新報(bào)13.490元,成交額2.99億元。
資金流向數(shù)據(jù)方面,2月21日主力資金凈流流入2276.66萬元,超大單資金凈流入2058.28萬元,大單資金凈流入218.38萬元,散戶資金凈流出2306.32萬元。
近5日資金流向一覽見下表:
惠倫晶體(300460)主營業(yè)務(wù)為壓電石英晶體元器件;輦惥w2024年第三季度財(cái)報(bào)顯示,公司主營收入1.56億元,同比17.78%;歸母凈利潤-87.72萬元,同比-112.29%;扣非凈利潤-1834.51萬元,同比-378.18%。
在所屬華為昇騰概念2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長中,佳都科技、工業(yè)富聯(lián)、恒為科技、海光信息等16家是超過30%以上的企業(yè);開普云、富信科技、常山北明、意華股份等10家位于20%-30%之間;四川長虹、華正新材、新致軟件等13家位于10%-20%之間;同方股份、烽火通信、方正科技、中科曙光等50家均不足10%。
數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān),股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。