2月21日消息，晶方科技開盤報價35.6元，收盤于36.870元。5日內(nèi)股價上漲7.78%，總市值為240.46億元。

　　2月21日主力資金凈流入9320.01萬元，超大單資金凈流入3138.77萬元，換手率9.44%，成交金額22.48億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　2月19日晶方科技融券信息顯示，融資方面，當日融資買入4.8億元，融資償還4.84億元，融資凈買額-364.98萬元。融券方面，融券賣出9.2萬股，融券償還3900股，融券余量23.41萬股，融券余額849.55萬元。融資融券余額10.15億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　晶方科技（603005）主營業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。晶方科技(603005)披露2024年第三季度報告，報告期實現(xiàn)營收2.95億元，同比47.31%;歸母凈利潤7439.4萬元，同比118.42%；扣非凈利潤6565.38萬元，同比151.99%。

　　在所屬蘋果阿里合作概念2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，工業(yè)富聯(lián)、晶方科技、兆易創(chuàng)新、海光信息、浪潮信息等13家是超過30%以上的企業(yè)；長電科技、賽騰股份、華勤技術(shù)等11家位于20%-30%之間；杭鋼股份、精工鋼構(gòu)、浙數(shù)文化等7家位于10%-20%之間；雅達股份、用友網(wǎng)絡(luò)、泰豪科技、環(huán)旭電子等19家均不足10%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。