截止14時(shí)52分，電科芯片報(bào)12.720元，漲0.63%，總市值150.61億元。

　　1月23日消息，電科芯片1月23日主力資金凈流入1828.02萬(wàn)元，超大單資金凈流入56.97萬(wàn)元，大單資金凈流入1771.05萬(wàn)元，散戶資金凈流出1061.63萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　電科芯片1月24日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入685.67萬(wàn)元，融資償還867.62萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)額-181.95萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出1200股，融券償還800股，融券余量17.13萬(wàn)股，融券余額218.24萬(wàn)元。融資融券余額6.5億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

　　電科芯片（600877）主營(yíng)業(yè)務(wù)為特種鋰離子電源的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售。電科芯片(600877)披露2024年第三季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.36億元，同比-15.46%;歸母凈利潤(rùn)2058.14萬(wàn)元，同比-57.81%；扣非凈利潤(rùn)1785.42萬(wàn)元，同比-52.23%。

　　在所屬信號(hào)處理芯片概念2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，中微半導(dǎo)是超過(guò)30%以上的企業(yè)；潤(rùn)欣科技位于20%-30%之間；晶華微位于10%-20%之間。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。