根據(jù)監(jiān)管層安排，斯達(dá)半導(dǎo)(-- --,診股)將于1月15日進(jìn)行申購(gòu)，擬登陸上交所;以下為這只新股的申購(gòu)寶典：

　　斯達(dá)半導(dǎo)1月15日申購(gòu)寶典 頂格申購(gòu)獲配16簽

　　根據(jù)監(jiān)管層安排，斯達(dá)半導(dǎo)將于1月15日(周二)在上交所上市申購(gòu)，股票代碼：603290，申購(gòu)代碼：732290，總發(fā)行數(shù)量4000萬股，發(fā)行價(jià)格：12.74元，單賬戶申購(gòu)上限1.6萬股，發(fā)行市盈率22.98倍，以下為斯達(dá)半導(dǎo)申購(gòu)寶典：

　　一、斯達(dá)半導(dǎo)基本情況

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)，并以IGBT模塊形式對(duì)外實(shí)現(xiàn)銷售。IGBT模塊的核心是IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片，公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)的IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片是公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。自2005年成立以來，公司一直致力于IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片的設(shè)計(jì)和工藝及IGBT模塊的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品均未發(fā)生過變化。報(bào)告期內(nèi)，IGBT模塊的銷售收入占公司銷售收入總額的95%以上，是公司的主要產(chǎn)品。

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