2003年8月22日，張江高科發(fā)布公告稱公司已通過境外全資子公司W(wǎng)LT以1.1111美元/股的價(jià)格認(rèn)購了中芯國際4500萬股A系列優(yōu)先股，約占當(dāng)時(shí)中芯國際股份的5%。2004年3月5日，張江高科再次發(fā)布公告，披露公司全資子公司 WLT以每股3.50美元的價(jià)格再次認(rèn)購中芯國際3428571股 C系列優(yōu)先股，此次增資完成后公司共持有中芯國際A系列優(yōu)先股45000450股，C系列優(yōu)先股3428571股。中芯國際在內(nèi)地芯片代工市場(chǎng)中已占到 50%以上的份額，是目前國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路制造公司，它到2003年上半年已躍居全球第五大芯片代工廠商。
2、上海貝嶺(600171)：
公司是我國集成電路行業(yè)的龍頭，主營(yíng)集成電路的設(shè)計(jì)、制造和技術(shù)服務(wù)，并涉足硅片加工、電子標(biāo)簽及指紋認(rèn)證等領(lǐng)域。公司擁有較多自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，2002年以來至今申請(qǐng)和授權(quán)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)超過220項(xiàng)。形成了芯片代工、設(shè)計(jì)、應(yīng)用，系統(tǒng)設(shè)計(jì)的產(chǎn)業(yè)鏈。公司投入巨資建成8英寸0.25微米的集成電路生產(chǎn)線，并且還聯(lián)手大股東華虹集團(tuán)成立了上海集成電路研發(fā)中心，對(duì)提升公司競(jìng)爭(zhēng)力有較好的幫助。上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路制造企業(yè)，擁有目前國際上主流的 0.25及0.18微米芯片加工技術(shù)，是國家“909”工程的核心項(xiàng)目，具備相當(dāng)實(shí)力。
3、士蘭微(600460)：
公司是國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的龍頭，僅次于大唐微電子排名第二，公司已掌握和擁有的技術(shù)可從事中高端產(chǎn)品的開發(fā)，核心技術(shù)在國內(nèi)同行業(yè)中處于較高水平，具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司擁有集成電路領(lǐng)域利潤(rùn)最為豐厚的兩塊業(yè)務(wù)-芯片設(shè)計(jì)與制造，具有設(shè)計(jì)與制造的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。目前專業(yè)從事CMOS、BiCMOS以及雙極型民用消費(fèi)類集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和銷售。公司研發(fā)生產(chǎn)的集成電路有12大類100余種，年產(chǎn)集成電路近2億只。公司已具備了0.5-0.6微米的CMOS芯片的設(shè)計(jì)能力，有能力設(shè)計(jì)20萬門規(guī)模的邏輯芯片。
4、方大A(000055)：
十五期間，方大承擔(dān)并完成國家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化重大科技攻關(guān)項(xiàng)目，開發(fā)并研制成功的Tiger系列半導(dǎo)體照明芯片被列為國家重點(diǎn)新產(chǎn)品。方大建有深圳市半導(dǎo)體照明工程研究和開發(fā)中心。十一五期間，承擔(dān)國家“863”半導(dǎo)體照明工程重大項(xiàng)目“高效大功率氮化鎵LED芯片及半導(dǎo)體照明白光源制造技術(shù)”、廣東省科技計(jì)劃項(xiàng)目“氮化鎵基藍(lán)光外延片表面粗化的金屬有機(jī)物氣相沉積生長(zhǎng)技術(shù)”和深圳市科技計(jì)劃項(xiàng)目“80密耳半導(dǎo)體照明用藍(lán)光LED芯片的研制”等。
5、華微電子(600360)：
公司是國內(nèi)功率半導(dǎo)體器件的龍頭企業(yè)，通過自有品牌的運(yùn)作方式，公司已完成了從芯片制造、封裝、銷售的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的布局，公司目前的幾種主要器件產(chǎn)品均在國內(nèi)市場(chǎng)有較高的占有率，這些都將有助于公司較同行更能抵御行業(yè)整體波動(dòng)的影響。節(jié)能燈替代白熾燈的步伐進(jìn)一步加快，公司作為國內(nèi)節(jié)能燈用功率器件主要供應(yīng)商，將受益于國內(nèi)節(jié)能燈行業(yè)的發(fā)展。同時(shí)，公司6英寸MOSFET生產(chǎn)線已通線試產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代的各種條件基本成熟。
三、芯片封裝測(cè)試
在封裝測(cè)試業(yè)方面，我國半導(dǎo)體封裝業(yè)從1956年研制出我國第一支晶體管開始，至今已發(fā)展成為占據(jù)我國半導(dǎo)體行業(yè)約半壁江山的大產(chǎn)業(yè)。2009年，全國封裝業(yè)銷售額約為498.16億元，約占我國集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的45%。目前，全球最大的封裝廠商都已在中國大陸建有生產(chǎn)基地。中國境內(nèi)較大的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)約為70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均為獨(dú)資、臺(tái)資或外方控股企業(yè)，而近60%的企業(yè)集中在長(zhǎng)三角地區(qū)。在封裝技術(shù)方面，隨著封裝產(chǎn)品的多樣化和高端封裝產(chǎn)品的需求增加，封裝企業(yè)在新技術(shù)的開發(fā)和生產(chǎn)上作出了更多的努力，取得了許多新的進(jìn)展，逐步改變?cè)瓉硪灾械蜋n塑料封裝為主的局面。
1、通富微電(002156)：
公司主要從事集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是國內(nèi)目前實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM、MEMS量化生產(chǎn)的封裝測(cè)試廠家，技術(shù)實(shí)力居領(lǐng)先地位。公司為IC封裝測(cè)試代工型企業(yè)，以來料加工形式接受芯片設(shè)計(jì)或制造企業(yè)的委托訂單，為其提供封裝測(cè)試服務(wù)，按照封裝量收取加工費(fèi)，其IC封測(cè)規(guī)模在內(nèi)資控股企業(yè)中居于前列。
2、長(zhǎng)電科技(600584)：
公司是我國半導(dǎo)體第一大封裝生產(chǎn)基地，國內(nèi)著名的晶體管和集成電路制造商，產(chǎn)品質(zhì)量處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。已擁有與國際先進(jìn)技術(shù)同步的IC三大核心技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，形成年產(chǎn)集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件芯片120萬片的生產(chǎn)能力，已成為中國最大的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，正全力擠身世界前五位，公司部分產(chǎn)品被國防科工委指定為軍工產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于航空、航天、軍事工程、電子信息、自動(dòng)控制等領(lǐng)域。
3、華天科技(002185)：
公司主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是國內(nèi)重點(diǎn)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。公司的封裝能力和技術(shù)水平在內(nèi)資企業(yè)中位居第三，為我國西部地區(qū)最大的集成電路封裝基地和富有創(chuàng)新精神的現(xiàn)代化高新技術(shù)企業(yè)。公司被評(píng)為我國最具成長(zhǎng)性封裝測(cè)試企業(yè)，受到了政策稅收的大力支持，自主開發(fā)一系列集成電路封裝技術(shù)，進(jìn)軍集成電路封裝高端領(lǐng)域。
4、太極實(shí)業(yè)(600667)：
太極實(shí)業(yè)與韓國海力士的合作，通過組建合資公司將使公司進(jìn)入更具成長(zhǎng)性和發(fā)展前景的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)，也為公司未來的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型創(chuàng)造了契機(jī)。投資額為3.5億美元的海力士大規(guī)模集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目，建成后可形成每月12萬片12英寸晶圓測(cè)試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產(chǎn)配套能力。太極實(shí)業(yè)參與該項(xiàng)目，將由現(xiàn)在單一的業(yè)務(wù)模式轉(zhuǎn)變?yōu)榘呻娐贩庋b測(cè)試在內(nèi)的雙主業(yè)模式。（南方財(cái)富網(wǎng)個(gè)股頻道）
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