惠倫晶體（300460）：2月14日股市消息，惠倫晶體（300460）收盤報(bào)12.740元/股，漲6.44%。公司股價(jià)沖高至13.9元，最低達(dá)11.91元，換手率8.72%。

　　惠倫晶體在近3個(gè)交易日中有2天上漲，期間整體上漲3.41%，最高價(jià)為13.9元，最低價(jià)為12.22元。2025年股價(jià)上漲5.82%。

　　惠倫晶體2024年第三季度營收1.56億，凈利潤-1834.51萬，每股收益-0，市盈率-28.03。

　　據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，惠倫晶體是石英晶體概念上市企業(yè)。從盤面上看，所屬的石英晶體概念股中，漲跌幅最高的是惠倫晶體，開盤報(bào)12.11元，最新報(bào)價(jià)12.74元，上漲5.2%。

　　在所屬石英晶體概念2024年第三季度中,冠捷科技扣非凈利潤同比增長是超過30%以上的企業(yè)；銅峰電子扣非凈利潤同比增長位于10%-20%之間；泰晶科技、紫光國微、東晶電子等4家扣非凈利潤同比增長均不足10%。

　　南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。