日月光半導(dǎo)體近日通知客戶，2021年第一季封測(cè)單價(jià)調(diào)漲5%至10%。另外，IC載板因缺貨而漲價(jià)以及導(dǎo)線架等材料成本上漲，日月光已經(jīng)對(duì)第四季度的封測(cè)新單和急單調(diào)漲了價(jià)格，上漲幅度約20%至30%。

　　由于封裝是以量計(jì)價(jià)，產(chǎn)能全面吃緊代表晶片出貨數(shù)量創(chuàng)下新高。業(yè)內(nèi)人士表示，IC廠晶圓庫(kù)存大量出貨，封裝產(chǎn)能全線緊張;新能源汽車(chē)，車(chē)載芯片大筆訂單以及5G手機(jī)等銷量大增等均為漲價(jià)原因。長(zhǎng)城證券（13.04 -0.99%，診股）鄒蘭蘭認(rèn)為，半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)為代工環(huán)節(jié)下游，直接受益代工環(huán)節(jié)產(chǎn)能緊張。隨著代工產(chǎn)能擴(kuò)張，封測(cè)行業(yè)將迎來(lái)進(jìn)一步擴(kuò)容。

　　長(zhǎng)電科技（43.88 +2.43%，診股）、華天科技（15.58 +1.17%，診股）、通富微電（26.28 +6.61%，診股）等均為國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)龍頭公司。