大唐電信(600198)：公司控股95%的子公司大唐微電子是國內(nèi)EMV卡的真正龍頭，具有EMV卡芯片自主設(shè)計(jì)能力，具備完全的知識產(chǎn)權(quán)，芯片產(chǎn)品獲得EMV認(rèn)證的進(jìn)展至少領(lǐng)先國內(nèi)競爭對手1.5年。因此，一旦國內(nèi)EMV卡大規(guī)模遷移啟動(dòng)，公司將最先受益，并有望隨市場一起爆發(fā)性增長，從而推動(dòng)公司業(yè)績增長超出預(yù)期。
同方股份(600100)：公司控股86%子公司北京同方微電子有限公司(簡稱“同方微電子”)，是清華控股有限公司和同方股份有限公司共同組建的專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)公司，同方微電子主要從事集成電路芯片的設(shè)計(jì)、開發(fā)和銷售，并提供系統(tǒng)解決方案。目前主要產(chǎn)品為智能卡芯片及配套系統(tǒng)，包括非接觸式存儲(chǔ)卡芯片、接觸和非接觸的CPU卡芯片及射頻讀寫模塊等。公司成功承擔(dān)了國家第二代居民身份證專用芯片開發(fā)及供貨任務(wù)，是主要供貨商之一。公司控股55%子公司清芯光電股份有限公司是一家生產(chǎn)高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企業(yè)，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到世界先進(jìn)水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技術(shù)的國際化團(tuán)隊(duì)為核心，以清華大學(xué)的技術(shù)力量及各種資源為依托，打造世界一流光電企業(yè)。公司具有自行設(shè)計(jì)、制造LED外延生長的關(guān)鍵設(shè)備－MOCVD的能力。
ST滬科(600608)：公司控股70.31%子公司蘇州國芯科技有限公司是中國信息產(chǎn)業(yè)部與摩托羅拉公司在中國合作的結(jié)晶，接受摩托羅拉先進(jìn)水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技術(shù)及其SoC設(shè)計(jì)方法;以高起點(diǎn)建立蘇州國芯自主產(chǎn)權(quán)的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基礎(chǔ)上自主研發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?為核心的C*SoC100/200/300設(shè)計(jì)平臺；并獲得多項(xiàng)國家專利和軟件著作權(quán)。公司控股75%子公司上海交大創(chuàng)奇微系統(tǒng)科技有限公司主營微電子集成電路芯片與系統(tǒng)，電子產(chǎn)品，通訊設(shè)備系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，研發(fā)，生產(chǎn)，銷售，系統(tǒng)集成，計(jì)算機(jī)軟件的開發(fā)，32位DSP是交大研究中心和交大創(chuàng)奇聯(lián)合開發(fā)，而16位DSP是由研究中心開發(fā)，交大創(chuàng)奇負(fù)責(zé)產(chǎn)業(yè)化。
張江高科(600895)：2003年8月22日，張江高科發(fā)布公告稱公司已通過境外全資子公司W(wǎng)LT以1.1111美元/股的價(jià)格認(rèn)購了中芯國際4500萬股A系列優(yōu)先股，約占當(dāng)時(shí)中芯國際股份的5%。2004年3月5日，張江高科再次發(fā)布公告，披露公司全資子公司 WLT以每股3.50美元的價(jià)格再次認(rèn)購中芯國際3428571股 C系列優(yōu)先股，此次增資完成后公司共持有中芯國際A系列優(yōu)先股45000450股，C系列優(yōu)先股3428571股。中芯國際在內(nèi)地芯片代工市場中已占到 50%以上的份額，是目前國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路制造公司，它到2003年上半年已躍居全球第五大芯片代工廠商。
上海貝嶺(600171)：公司是我國集成電路行業(yè)的龍頭，主營集成電路的設(shè)計(jì)、制造和技術(shù)服務(wù)，并涉足硅片加工、電子標(biāo)簽及指紋認(rèn)證等領(lǐng)域。公司擁有較多自主知識產(chǎn)權(quán)，2002年以來至今申請和授權(quán)的知識產(chǎn)權(quán)超過220項(xiàng)。形成了芯片代工、設(shè)計(jì)、應(yīng)用，系統(tǒng)設(shè)計(jì)的產(chǎn)業(yè)鏈。公司投入巨資建成8英寸0.25微米的集成電路生產(chǎn)線，并且還聯(lián)手大股東華虹集團(tuán)成立了上海集成電路研發(fā)中心，對提升公司競爭力有較好的幫助。上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路制造企業(yè)，擁有目前國際上主流的 0.25及0.18微米芯片加工技術(shù)，是國家“909”工程的核心項(xiàng)目，具備相當(dāng)實(shí)力。
士蘭微(600460)：公司是國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的龍頭，僅次于大唐微電子排名第二，公司已掌握和擁有的技術(shù)可從事中高端產(chǎn)品的開發(fā)，核心技術(shù)在國內(nèi)同行業(yè)中處于較高水平，具有明顯的競爭優(yōu)勢。公司擁有集成電路領(lǐng)域利潤最為豐厚的兩塊業(yè)務(wù)-芯片設(shè)計(jì)與制造，具有設(shè)計(jì)與制造的協(xié)同優(yōu)勢。目前專業(yè)從事CMOS、BiCMOS以及雙極型民用消費(fèi)類集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和銷售。公司研發(fā)生產(chǎn)的集成電路有12大類100余種，年產(chǎn)集成電路近2億只。公司已具備了0.5-0.6微米的CMOS芯片的設(shè)計(jì)能力，有能力設(shè)計(jì)20萬門規(guī)模的邏輯芯片。
方大A(000055)：十五期間，方大承擔(dān)并完成國家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化重大科技攻關(guān)項(xiàng)目，開發(fā)并研制成功的Tiger系列半導(dǎo)體照明芯片被列為國家重點(diǎn)新產(chǎn)品。方大建有深圳市半導(dǎo)體照明工程研究和開發(fā)中心。十一五期間，承擔(dān)國家“863”半導(dǎo)體照明工程重大項(xiàng)目“高效大功率氮化鎵LED芯片及半導(dǎo)體照明白光源制造技術(shù)”、廣東省科技計(jì)劃項(xiàng)目“氮化鎵基藍(lán)光外延片表面粗化的金屬有機(jī)物氣相沉積生長技術(shù)”和深圳市科技計(jì)劃項(xiàng)目“80密耳半導(dǎo)體照明用藍(lán)光LED芯片的研制”等。
華微電子(600360)：公司是國內(nèi)功率半導(dǎo)體器件的龍頭企業(yè)，通過自有品牌的運(yùn)作方式，公司已完成了從芯片制造、封裝、銷售的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的布局，公司目前的幾種主要器件產(chǎn)品均在國內(nèi)市場有較高的占有率，這些都將有助于公司較同行更能抵御行業(yè)整體波動(dòng)的影響。節(jié)能燈替代白熾燈的步伐進(jìn)一步加快，公司作為國內(nèi)節(jié)能燈用功率器件主要供應(yīng)商，將受益于國內(nèi)節(jié)能燈行業(yè)的發(fā)展。同時(shí)，公司6英寸MOSFET生產(chǎn)線已通線試產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代的各種條件基本成熟。
通富微電(002156)：公司主要從事集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，是國內(nèi)目前實(shí)現(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM、MEMS量化生產(chǎn)的封裝測試廠家，技術(shù)實(shí)力居領(lǐng)先地位。公司為IC封裝測試代工型企業(yè)，以來料加工形式接受芯片設(shè)計(jì)或制造企業(yè)的委托訂單，為其提供封裝測試服務(wù)，按照封裝量收取加工費(fèi)，其IC封測規(guī)模在內(nèi)資控股企業(yè)中居于前列。
長電科技(600584)：公司是我國半導(dǎo)體第一大封裝生產(chǎn)基地，國內(nèi)著名的晶體管和集成電路制造商，產(chǎn)品質(zhì)量處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。已擁有與國際先進(jìn)技術(shù)同步的IC三大核心技術(shù)研發(fā)平臺，形成年產(chǎn)集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件芯片120萬片的生產(chǎn)能力，已成為中國最大的半導(dǎo)體封測企業(yè)，正全力擠身世界前五位，公司部分產(chǎn)品被國防科工委指定為軍工產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于航空、航天、軍事工程、電子信息、自動(dòng)控制等領(lǐng)域。
華天科技(002185)：公司主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測試業(yè)務(wù)，是國內(nèi)重點(diǎn)集成電路封裝測試企業(yè)之一。公司的封裝能力和技術(shù)水平在內(nèi)資企業(yè)中位居第三，為我國西部地區(qū)最大的集成電路封裝基地和富有創(chuàng)新精神的現(xiàn)代化高新技術(shù)企業(yè)。公司被評為我國最具成長性封裝測試企業(yè)，受到了政策稅收的大力支持，自主開發(fā)一系列集成電路封裝技術(shù)，進(jìn)軍集成電路封裝高端領(lǐng)域。
太極實(shí)業(yè)(600667)：太極實(shí)業(yè)與韓國海力士的合作，通過組建合資公司將使公司進(jìn)入更具成長性和發(fā)展前景的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)，也為公司未來的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型創(chuàng)造了契機(jī)。投資額為3.5億美元的海力士大規(guī)模集成電路封裝測試項(xiàng)目，建成后可形成每月12萬片12英寸晶圓測試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產(chǎn)配套能力。太極實(shí)業(yè)參與該項(xiàng)目，將由現(xiàn)在單一的業(yè)務(wù)模式轉(zhuǎn)變?yōu)榘呻娐贩庋b測試在內(nèi)的雙主業(yè)模式。
蘇州固锝(002079)：公司的主要產(chǎn)品為各類半導(dǎo)體二極管(不包括光電二極管)，具備全面的二極管晶圓、芯片設(shè)計(jì)制造及二極管封裝、測試能力, 保持國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)前10名、二極管分行業(yè)領(lǐng)先地位。公司加大技術(shù)含量和毛利率更高的產(chǎn)品---QFN封裝產(chǎn)品的投入，使公司逐步從單純的半導(dǎo)體分立器件的生產(chǎn)企業(yè)向集成電路封裝企業(yè)轉(zhuǎn)變。公司是國內(nèi)最早從事QFN封裝研究并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，目前能夠生產(chǎn)各種QFN/DFN封裝的集成電路產(chǎn)品，是國內(nèi)最大的QFN/DFN集成電路封裝企業(yè)。
康強(qiáng)電子(002119)：公司主要從事半導(dǎo)體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產(chǎn)，公司引線框架的銷量行業(yè)第一，鍵合金絲銷量行業(yè)第二，全國的覆蓋率高達(dá)60%，是電子領(lǐng)域中細(xì)分龍頭。公司的集成電路框架及電力電子器件框架、表面貼裝元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，產(chǎn)銷規(guī)模連續(xù)十一年居國內(nèi)同行第一，具業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。
三佳科技(600520)：公司主營半導(dǎo)體集成電路專用模具和化學(xué)建材專用模具的設(shè)計(jì)、研發(fā)及生產(chǎn)，是兩市唯一的模具制造上市公司，具有獨(dú)特的行業(yè)優(yōu)勢。公司生產(chǎn)的集成電路塑封模具和塑料異型材擠出模具產(chǎn)銷量均為全國第一，國內(nèi)市場占有率分別為15%和30%以上�，F(xiàn)擁有年產(chǎn)化學(xué)建材擠出模具1500套、擠出下游設(shè)備100套/臺、半導(dǎo)體塑封壓機(jī)200臺、半導(dǎo)體塑封模具200副、半導(dǎo)體自動(dòng)化(切筋成型)封裝系統(tǒng)60臺、集成電路引線框架40億只的生產(chǎn)能力。
有研硅股(600206)：公司是國內(nèi)具有國際先進(jìn)水平的半導(dǎo)體材料研究、開發(fā)、生產(chǎn)重要基地，技術(shù)力量雄厚，公司先后研制出了我國第一根6英寸、8英寸和12英寸硅單晶，使我國成為世界上少數(shù)幾個(gè)具有拉制12英寸硅單晶技術(shù)的國家之一。（南方財(cái)富網(wǎng)個(gè)股頻道）
（責(zé)任編輯：張曉軒）