2025年半導(dǎo)體封裝上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝上市龍頭企業(yè)有：

康強電子（002119）：

半導(dǎo)體封裝龍頭，2023年報顯示，康強電子實現(xiàn)凈利潤8057.56萬，同比增長-20.99%，近四年復(fù)合增長為-2.87%；每股收益0.21元。

國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料龍頭，是國內(nèi)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)。

回顧近30個交易日，康強電子股價上漲11.24%，總市值下跌了3.34億，當前市值為65.45億元。2025年股價上漲11.24%。

長電科技（600584）：

半導(dǎo)體封裝龍頭，2023年報顯示，長電科技實現(xiàn)凈利潤14.71億，同比增長-54.48%，近四年復(fù)合增長為4.08%；每股收益0.82元。

近30日股價下跌1.97%，2025年股價下跌-1.97%。

華天科技（002185）：

半導(dǎo)體封裝龍頭，2023年，公司實現(xiàn)凈利潤2.26億，同比增長-69.98%，近三年復(fù)合增長為-60.02%；每股收益0.07元。

回顧近30個交易日，華天科技下跌1.22%，最高價為12.44元，總成交量20.07億手。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：

雅克科技（002409）：公司電子材料業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類豐富，主要包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng)（LDS）等；公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料的技術(shù)指標達到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產(chǎn)品在電子材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、半導(dǎo)體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導(dǎo)體封裝填充和熱界面等材料產(chǎn)品線均有正在研發(fā)或中試項目。

興森科技（002436）：公司是國內(nèi)最大的專業(yè)印制電路板樣板生產(chǎn)企業(yè)，主導(dǎo)產(chǎn)品為PCB樣板和小批量板，快速交貨能力及單月生產(chǎn)訂單數(shù)等評價印制電路板樣板企業(yè)競爭力的指標已處于國際先進水平。公司于2019年6月26日晚間公告，公司與廣州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會簽署投資合作協(xié)議，項目投資內(nèi)容為半導(dǎo)體IC封裝載板和類載板技術(shù)項目，投資總額約30億元。其中，廣州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會支持興森科技在廣州開發(fā)區(qū)發(fā)展，并推薦區(qū)屬國企科學城集團與興森科技合作，共同投資半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地項目，科學城集團出資占項目公司約30%股權(quán)。興森科技負責協(xié)調(diào)國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金出資參與項目建設(shè)，占股比例約30%。公司于2020年2月24日晚間公告，今日，合資公司“廣州興科半導(dǎo)體有限公司”取得由廣州市黃埔區(qū)市場監(jiān)管局頒發(fā)的《營業(yè)執(zhí)照》，完成了工商注冊登記手續(xù)。經(jīng)營范圍包括集成電路封裝產(chǎn)品設(shè)計，類載板、高密度互聯(lián)積層板設(shè)計等。該合資公司由興森科技、科學城集團、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、興森眾城共同投資設(shè)立，將建設(shè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項目。

木林森（002745）：該項目主要從事半導(dǎo)體封裝、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。