據(jù)南方財富網概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，以下是部分半導體板塊股票：

甬矽電子：公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務，為集成電路設計企業(yè)提供集成電路封裝與測試解決方案，并收取封裝和測試服務加工費；公司封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品（FC類產品）、系統(tǒng)級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別。

從近五年扣非凈利潤復合增長來看，近五年扣非凈利潤復合增長為55.7%，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的-1.62億元，最高為2021年的2.93億元。

甬矽電子近3日股價有2天上漲，上漲5.88%，2025年股價下跌-10.03%，市值為125.02億元。

神宇股份：公司黃金拉絲產品主要用于半導體芯片制造的蒸發(fā)工序，市場占比較小，對公司盈利影響較小。

從近五年扣非凈利潤復合增長來看，公司近五年扣非凈利潤復合增長為-3.36%，過去五年扣非凈利潤最低為2022年的3826.59萬元，最高為2021年的5923.79萬元。

近3日股價上漲4.38%，2025年股價下跌-10.74%。

賽騰股份：公司通過收購日本OPTIMA（持股73.75%）切入半導體量檢測設備領域，產品已進入海外頭部晶圓廠HBM產線中，近期外資存儲大廠HBM訂單落地。OPTIMA主要產品為半導體缺陷檢測設備，晶圓缺陷檢測為晶圓檢測中最難環(huán)節(jié)，目前只有OPTIMA能做。

從近五年扣非凈利潤復合增長來看，近五年扣非凈利潤復合增長為57.26%，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的1.09億元，最高為2023年的6.68億元。

近3日賽騰股份下跌2.17%，現(xiàn)報63.05元，2025年股價下跌-9.57%，總市值126.44億元。

上海貝嶺：公司提供模擬和數(shù)模混合集成電路及系統(tǒng)解決方案。公司專注于集成電路芯片設計和產品應用開發(fā)，報告期內，公司重點發(fā)展消費類和工控類兩大產品板塊業(yè)務，公司集成電路產品業(yè)務細分為智能計量及SoC、電源管理、非揮發(fā)存儲器、高速高精度ADC、工控半導體等五大產品領域，主要目標市場為電表、手機、液晶電視及平板顯示、機頂盒等各類工業(yè)及消費電子產品。

上海貝嶺從近五年扣非凈利潤復合增長來看，近五年扣非凈利潤復合增長為6.49%，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的1.32億元，最高為2021年的3.98億元。

近3日股價下跌0.03%，2025年股價下跌-0.84%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。