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上市半導體材料龍頭企業(yè)有哪些(2025/1/13)

南方財富網(wǎng) 2025-01-13 13:58

2025年半導體材料上市龍頭企業(yè)都有哪些?據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導體材料上市龍頭企業(yè)有:

同益股份(300538):

半導體材料龍頭股,2023年同益股份公司營業(yè)總收入32.56億,凈利潤為1409.23萬元。

公司引進的光刻膠基材已經(jīng)進入國內(nèi)光刻膠生產(chǎn)廠商及面板廠商持續(xù)測試中,有部分已通過國內(nèi)光刻膠生產(chǎn)廠商測試。

近30日股價下跌27.31%,2025年股價下跌-9.73%。

立昂微(605358):

半導體材料龍頭股,立昂微2023年報顯示,公司實現(xiàn)營收26.9億,同比去年增長-7.71%;毛利率19.76%。

國內(nèi)頗具競爭力的半導體材料、功率半導體和集成電路制造的產(chǎn)業(yè)平臺,半導體硅片+分立器件龍頭。

在近30個交易日中,立昂微有18天下跌,期間整體下跌22.07%,最高價為28.01元,最低價為26.49元。和30個交易日前相比,立昂微的市值下跌了32.9億元,下跌了22.07%。

雙樂股份(301036):

半導體材料龍頭股,2023年公司每股收益0.47元,凈利潤4727.72萬元,同比去年增長64.96%。

在近30個交易日中,雙樂股份有16天下跌,期間整體下跌25.17%,最高價為48.7元,最低價為44.63元。和30個交易日前相比,雙樂股份的市值下跌了9.39億元,下跌了25.17%。

半導體材料概念股其他的還有:

TCL科技(000100):公司2019年完成重組剝離智能終端及相關(guān)配套業(yè)務(wù),并通過并購中環(huán)半導體,布局半導體光伏和半導體材料產(chǎn)業(yè)。目前公司核心業(yè)務(wù)由半導體顯示產(chǎn)業(yè)、半導體光伏及半導體材料產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)業(yè)金融和投資平臺三個業(yè)務(wù)板塊組成。

中兵紅箭(000519):2024年5月17日公司在互動平臺表示,公司目前已開發(fā)出適用于高校院所進行金剛石半導體器件研究的襯底材料,在金剛石半導體材料的尺寸、成本等方面尚未達到產(chǎn)業(yè)化推廣的門檻條件。金剛石屬于全新的半導體材料,中下游的半導體器件工藝研究尚不成熟,是國際研究攻關(guān)的熱點。

華映科技(000536):2021年12月27日公司在互動平臺表示,子公司華佳彩擁有一條金屬氧化物薄膜晶體管液晶顯示器件(IGZOTFT-LCD)生產(chǎn)線,公司自主研發(fā)的MOx金屬氧化物半導體技術(shù)(IGZO技術(shù))手機屏已實現(xiàn)量產(chǎn),并已面向市場銷售,目前公司面板產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、POS機、工業(yè)控制屏等領(lǐng)域。

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