據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝概念股龍頭有：

華天科技002185：半導(dǎo)體封裝龍頭

華天科技公司2024年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)27.98%至38.13億元；華天科技凈利潤(rùn)為1.34億，同比增長(zhǎng)571.76%，毛利潤(rùn)為5.61億，毛利率14.72%。

華天科技2024年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收38.13億，毛利率14.72%，每股收益0.04元。

康強(qiáng)電子002119：半導(dǎo)體封裝龍頭

公司2024年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)10.71%至5.12億元；康強(qiáng)電子凈利潤(rùn)為3229.72萬(wàn)，同比增長(zhǎng)137.76%，毛利潤(rùn)為7110.03萬(wàn)，毛利率13.88%。

2024年第三季度季報(bào)顯示，康強(qiáng)電子實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收5.12億元，毛利率13.88%。

晶方科技603005：半導(dǎo)體封裝龍頭

晶方科技公司2024年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)47.31%至2.95億元；晶方科技凈利潤(rùn)為7439.4萬(wàn)，同比增長(zhǎng)118.42%，毛利潤(rùn)為1.29億，毛利率43.94%。

2024年第三季度，晶方科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入2.95億元，毛利率43.94%，凈利潤(rùn)為6565.38萬(wàn)元。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：

太極實(shí)業(yè)：1月10日收盤(pán)消息，太極實(shí)業(yè)開(kāi)盤(pán)報(bào)6.49元，截至15時(shí)收盤(pán)，該股跌1.68%，報(bào)6.430元，總市值為135.43億元，PE為18.37。

上海新陽(yáng)：上海新陽(yáng)(300236)連續(xù)三日融資凈買入累計(jì)101870134元，融資余額635520136元，融券余額600005元。1月10日15時(shí)上海新陽(yáng)股價(jià)報(bào)34.580元，跌1%，總市值為108.37億元。

興森科技：2025年1月10日，近3日興森科技股價(jià)下跌1.28%，現(xiàn)報(bào)10.180元，總市值為172億元，換手率3.7%。

飛凱材料：1月10日消息，飛凱材料開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)14.95元，收盤(pán)于14.580元，跌2.41%。當(dāng)日最高價(jià)15.25元，最低達(dá)14.58元，總市值77.29億。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。