半導體材料板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體材料板塊龍頭股有：

德邦科技：半導體材料龍頭。德邦科技近7個交易日，期間整體上漲10.21%，最高價為36.66元，最低價為40.93元，總成交量2798.64萬手。2025年來上漲10.21%。

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領(lǐng)先芯片半導體企業(yè)進行驗證測試。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實現(xiàn)大批量供貨。

凈利1.03億、同比增長-16.31%，截至2024年11月12日市值為60.71億。

同益股份：半導體材料龍頭。近7個交易日，同益股份下跌7.25%，最高價為15.21元，總市值下跌了1.87億元，下跌了7.25%。

公司引進的光刻膠基材已經(jīng)進入國內(nèi)光刻膠生產(chǎn)廠商及面板廠商持續(xù)測試中，有部分已通過國內(nèi)光刻膠生產(chǎn)廠商測試。

凈利2604.55萬、同比增長70.52%。

華燦光電：半導體材料龍頭。回顧近7個交易日，華燦光電有6天上漲。期間整體上漲12.38%，最高價為7.75元，最低價為10.93元，總成交量15.56億手。

公司自設(shè)立以來一直從事化合物光電半導體材料與電器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品為LED外延片及全色系LED芯片，LED芯片經(jīng)客戶封裝后可廣泛應(yīng)用于全彩顯示屏、背光源及照明等應(yīng)用領(lǐng)域。公司于2019年4月在互動平臺表示，公司Mini-LED芯片已經(jīng)獲得多個知名終端客戶的驗證通過，并已經(jīng)批量出貨且出貨量逐季增長。公司未來會進一步提高Mini-LED產(chǎn)品性能、可靠性和良率及與終端客戶的深度配合，力爭加速推動MiniLED市場的爆發(fā)。

凈利-8.46億、同比增長-475.16%。

半導體材料股票其他的還有：

廣信材料：近5個交易日，廣信材料期間整體下跌1.09%，最高價為19.6元，最低價為18.25元，總市值下跌了4008.3萬。

三超新材：回顧近5個交易日，三超新材有4天下跌。期間整體下跌3.67%，最高價為22.1元，最低價為20.89元，總成交量1332.36萬手。

強力新材：近5個交易日，強力新材期間整體下跌4.05%，最高價為12.07元，最低價為11.42元，總市值下跌了2.41億。

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