ROA：2.43%，毛利率26.23%，凈利率6.49%；每股收益0.12元。

　　HBM封裝材料GMC中需要添加TOPCUT20um以下球硅和Low球鋁，聯(lián)瑞新材部分客戶為全球知名的GMC供應(yīng)商，公司為其配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用的球硅和Low球鋁，在HBM產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮著不可或缺的作用。

　　ROA：10.57%，毛利率39.26%，凈利率24.45%；每股收益0.94元。

　　華海誠科致力于成為優(yōu)秀的半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商，積極配合國內(nèi)封測廠家，抓住國產(chǎn)化替代機遇，努力拓展市場，逐步提升在全球GMC材料市場中的份額。

　　ROA：3.64%，毛利率26.88%，凈利率11.18%；每股收益0.42元。

　　環(huán)氧塑封料、部分功能性濕化學品可用于HBM，公司目前GMC材料正在送樣驗證階段。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。