據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存概念上市公司有：

　　宏昌電子603002：2023年7月26日回復(fù)稱，公司與晶化科技股份有限公司達(dá)成合作，開(kāi)發(fā)“先進(jìn)封裝增層膜新材料”，該增層膜新材料應(yīng)用于半導(dǎo)體 FCBGA(倒裝芯片球柵格陣列)等先進(jìn)封裝制程使用之載板中。公司獲得英特爾認(rèn)證的高頻高速板，使用自行研究開(kāi)發(fā)相關(guān)PPO高頻高速材料，并已取得十余項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利。

　　從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為4.46%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2019年的6742.61萬(wàn)元，最高為2021年的3.7億元。

　　回顧近7個(gè)交易日，宏昌電子有4天上漲。期間整體上漲1.66%，最高價(jià)為5.7元，最低價(jià)為6.18元，總成交量3.33億手。

　　華海誠(chéng)科688535：2023年6月2日回復(fù)稱，公司自研的GMC設(shè)備可以滿足GMC的生產(chǎn)制造，目前有相關(guān)產(chǎn)品在送樣測(cè)試過(guò)程中。相比于LMC(液態(tài)塑封料)GMC(顆粒狀塑封料)有較大的成本優(yōu)勢(shì)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有部分替代LMC的趨勢(shì)，市場(chǎng)前景廣闊。公司可以應(yīng)用于HBM的材料已通過(guò)部分客戶認(rèn)證。

　　從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2019年的-42.05萬(wàn)元，最高為2021年的4088.49萬(wàn)元。

　　華海誠(chéng)科近7個(gè)交易日，期間整體下跌3.27%，最高價(jià)為87.88元，最低價(jià)為96.41元，總成交量3217.22萬(wàn)手。2025年來(lái)上漲15.9%。

　　興森科技002436：2023年半年報(bào)顯示，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于 IC封裝基板(含 CSP 封裝基板和 FCBGA 封裝基板)及半導(dǎo)體測(cè)試板，立足于芯片封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。

　　從公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-34.34%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的4776.35萬(wàn)元，最高為2021年的5.91億元。

　　在近7個(gè)交易日中，興森科技有5天上漲，期間整體上漲9.45%，最高價(jià)為13.11元，最低價(jià)為11.34元。和7個(gè)交易日前相比，興森科技的市值上漲了20.44億元。

　　壹石通688733：2023年半年報(bào)顯示，公司電子通信功能填充材料主要包括二氧化硅粉體、球形氧化鋁粉體等產(chǎn)品，填充在電子芯片的封裝材料和電子印刷線路板中，可滿足 low-α 射線、高頻高速、低延時(shí)、低損耗、高可靠等電子封裝或信號(hào)傳輸要求，主要應(yīng)用于芯片封裝、先進(jìn)通信(5G)、存儲(chǔ)運(yùn)算、人工智能、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。

　　壹石通從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-849.72萬(wàn)元，最高為2022年的1.19億元。

　　近7日壹石通股價(jià)上漲0.36%，2025年股價(jià)上漲3.32%，最高價(jià)為20.12元，市值為39.06億元。

　　炬光科技688167：2024年10月15日回復(fù)稱，對(duì)于而言，作為半導(dǎo)體晶圓退火領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，已深度布局存儲(chǔ)芯片晶圓退火模塊業(yè)務(wù)，并成功抓住了HBM高帶寬內(nèi)存產(chǎn)能擴(kuò)張帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇。隨著HBM產(chǎn)能的持續(xù)釋放，晶圓退火業(yè)務(wù)有望繼續(xù)保持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，為公司整體業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)更多力量。

　　從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2019年的-8058.57萬(wàn)元，最高為2022年的8365.78萬(wàn)元。

　　回顧近7個(gè)交易日，炬光科技有4天上漲。期間整體上漲1.19%，最高價(jià)為71.51元，最低價(jià)為86元，總成交量3813.6萬(wàn)手。

　　聯(lián)瑞新材688300：2023年9月20日回復(fù)稱，公司配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過(guò)GMC封裝材料廠商間接供貨。

　　從公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為20.89%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2019年的7035.75萬(wàn)元，最高為2021年的1.56億元。

　　近7個(gè)交易日，聯(lián)瑞新材下跌0.48%，最高價(jià)為60.05元，總市值下跌了5386.62萬(wàn)元，下跌了0.48%。

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