據南方財富網概念查詢工具數據顯示，相關晶圓測試題材上市企業(yè)有：

　　公司2023年實現(xiàn)營業(yè)收入85.14億元，同比增長1.13%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4800.16萬元，同比增長219.46%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤2138.33萬元，同比增長109.85%。

　　子公司日月同芯主要從事半導體先進封測業(yè)務，投建全流程金凸塊制造（GoldBumping）+晶圓測試（CP）+玻璃覆晶封裝（COG）及薄膜覆晶封裝（COF）（一期）等完整封測制程，建成月產能2萬片12寸全流程GoldBump（金凸塊）生產工廠，主要應用于顯示驅動IC（含DDIC和TDDI）。

　　2023年實現(xiàn)營業(yè)收入210.21億元，同比增長4.69%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5.56億元，同比增長-43.89%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤1.38億元，同比增長43.7%。

　　公司是全球知名的提供先進數字成像解決方案的芯片設計公司，主營業(yè)務為半導體產品設計和分銷，產品廣泛應用于消費電子和工業(yè)應用領域。2019年8月，公司完成收購北京豪威及思比科的重大資產重組事項。公司半導體產品設計業(yè)務包括圖像傳感器和其他半導體器件，圖像傳感器產品主要由豪威科技和思比科運營，其中最主要的產品為CMOS圖像傳感器芯片，型號覆蓋8萬像素至6,400萬像素等各種規(guī)格，此外，圖像傳感器產品還包括動態(tài)視覺傳感器、硅基液晶投影顯示芯片（LCOS）、微型影像模組封裝（Camera Cube Chip）、特定用途集成電路產品（ASIC）。公司其他半導體器件產品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二極管等）、電源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驅動等）、射頻器件及IC、衛(wèi)星直播芯片、MEMS麥克風傳感器等產品線，同時公司還從事被動件（包括電阻、電容、電感等）、結構器件、分立器件和IC等半導體產品的分銷業(yè)務，已經與國內知名手機品牌供應鏈進行合作。 公司于2020年6月19日晚公告，擬公開發(fā)行可轉債募資不超30億元，用于晶圓測試及晶圓重構生產線項目（二期）、CMOS圖像傳感器產品升級和補充流動資金。晶圓測試及晶圓重構生產線項目（二期）總投資18.4億元，將投入豪威半導體，項目主要針對高像素圖像顯示芯片的12寸晶圓測試及重構封裝。

　　數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。