封裝材料上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝材料上市公司龍頭有：

　　聯(lián)瑞新材：封裝材料龍頭。

　　高階硅微粉國產(chǎn)化領(lǐng)先企業(yè).55以硅微粉為核心不斷開發(fā)新產(chǎn)品，產(chǎn)能規(guī)模逐步擴(kuò)大，受益AI對覆銅板及封裝材料高端化迭代，公司low-a球型粉下游客戶涉及HBM封裝用G環(huán)氧塑封料。

　　回顧近30個(gè)交易日，聯(lián)瑞新材上漲12.28%，最高價(jià)為72.37元，總成交量1.29億手。

　　光華科技：封裝材料龍頭。

　　光華科技在近30日股價(jià)下跌40.73%，最高價(jià)為26.47元，最低價(jià)為22.46元。當(dāng)前市值為74.03億元，2025年股價(jià)下跌-3.51%。

　　華海誠科：封裝材料龍頭。

　　回顧近30個(gè)交易日，華海誠科上漲14.81%，最高價(jià)為95元，總成交量1.29億手。

　　飛凱材料：封裝材料龍頭。

　　飛凱材料在近30日股價(jià)下跌4.03%，最高價(jià)為17.5元，最低價(jià)為16.63元。當(dāng)前市值為85.66億元，2025年股價(jià)上漲2.35%。

　　封裝材料股票其他的還有：

　　岱勒新材：

　　近3日股價(jià)上漲0.99%，2025年股價(jià)下跌-8.66%。

　　上海新陽：

　　近3日股價(jià)上漲0.64%，2025年股價(jià)下跌-0.24%。

　　南大光電：

　　南大光電在近3個(gè)交易日中有1天上漲，期間整體上漲0.24%，最高價(jià)為38.69元，最低價(jià)為37.41元。2025年股價(jià)下跌-2.2%。

　　興森科技：

　　回顧近3個(gè)交易日，興森科技期間整體下跌1.44%，最高價(jià)為10.8元，總市值下跌了2.7億元。2025年股價(jià)下跌-0.09%。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。