封裝測(cè)試上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，封裝測(cè)試上市公司龍頭有：

　　通富微電（002156）：龍頭股，從近三年凈利潤(rùn)來(lái)看，公司近三年凈利潤(rùn)均值為5.43億元，過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.69億元，最高為2021年的9.57億元。

　　公司是AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商。公司提供毫米波產(chǎn)品封測(cè)業(yè)務(wù)。

　　回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)下跌3.41%，總市值下跌了8.04億，當(dāng)前市值為436.01億元。2025年股價(jià)下跌-4.82%。

　　華天科技（002185）：龍頭股，從近三年凈利潤(rùn)來(lái)看，華天科技近三年凈利潤(rùn)均值為7.99億元，過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2023年的2.26億元，最高為2021年的14.16億元。

　　回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)下跌5.57%，總市值上漲了2.24億，當(dāng)前市值為370.12億元。2025年股價(jià)下跌-2.56%。

　　長(zhǎng)電科技（600584）：龍頭股，從長(zhǎng)電科技近三年凈利潤(rùn)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)均值為25.53億元，過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2023年的14.71億元，最高為2022年的32.31億元。

　　近30日股價(jià)上漲3.55%，2025年股價(jià)下跌-3.71%。

　　晶方科技（603005）：龍頭股，從近三年凈利潤(rùn)來(lái)看，公司近三年凈利潤(rùn)均值為3.18億元，過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.5億元，最高為2021年的5.76億元。

　　回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌0.64%，總市值下跌了1.83億，當(dāng)前市值為187.76億元。2025年股價(jià)下跌-0.14%。

　　封裝測(cè)試股票其他的還有： 華海誠(chéng)科、ST華微、賽騰股份、環(huán)旭電子、太極實(shí)業(yè)等。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。