集成電路封測企業(yè)龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測企業(yè)龍頭有：

　　晶方科技：龍頭，

　　2024年第三季度季報顯示，晶方科技公司總營收2.95億，同比增長47.31%；凈利潤7439.4萬，同比增長118.42%。

　　回顧近30個交易日，晶方科技股價上漲5.1%，總市值上漲了9.07億，當前市值為191.74億元。2025年股價上漲3.91%。

　　華天科技：龍頭，

　　華天科技2024年第三季度季報顯示，公司營收同比增長27.98%至38.13億元，凈利潤同比增長571.76%至1.34億元，扣非凈利潤同比增長184.91%至8371.45萬元，華天科技毛利潤為5.61億，毛利率14.72%。

　　近30日華天科技股價下跌5.6%，最高價為12.62元，2025年股價下跌-1.57%。

　　掌握WLO先進制造工藝，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達到98%以上，目前已進入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估；收購Unisem，進一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

　　長電科技：龍頭，

　　長電科技2024年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)總營收94.91億，同比增長14.95%；毛利潤11.6億，毛利率12.23%。

　　回顧近30個交易日，長電科技股價上漲6.85%，最高價為43.48元，當前市值為738.85億元。

　　通富微電：龍頭，

　　2024年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入60.01億元，同比增長0.04%；實現(xiàn)扣非凈利潤2.25億元，同比增長121.2%；通富微電毛利潤為8.79億，毛利率14.64%。

　　在近30個交易日中，通富微電有15天下跌，期間整體下跌3.4%，最高價為32元，最低價為29.41元。和30個交易日前相比，通富微電的市值下跌了14.87億元，下跌了3.4%。

　　集成電路封測概念股其他的還有：

　　頎中科技：2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。

　　甬矽電子：公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團隊、客戶導入均以先進封裝業(yè)務(wù)為導向。公司為寧波市高新技術(shù)企業(yè)，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業(yè)名單”，“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評為浙江省重大項目。公司擁有的主要核心技術(shù)包括高密度細間距倒裝凸點互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級封裝(Hybrid-SiP)技術(shù)、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術(shù)、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學傳感器封裝技術(shù)和多應(yīng)用領(lǐng)域先進IC測試技術(shù)等，上述核心技術(shù)均已實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。