翱捷科技申購時間為2021年1月4日。

　　翱捷科技打新股中簽結(jié)果公布日期為：2021年1月5日晚間或1月6日早上。

　　小編提醒：一般情況下，新股發(fā)行的中簽號碼在晚間就會出爐，有的證券公司當晚就能查詢中簽結(jié)果，有的不支持當天查詢，但各大App最晚隔天早上便能查得到是否中簽。

　　翱捷科技介紹

　　翱捷科技成立于2015年，一直專注于無線通信芯片的研發(fā)和技術創(chuàng)新，同時擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)設計實力。公司定位于打造智能手機基帶芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片兩大市場的產(chǎn)品，目前其手機芯片主要運用于功能機，尚未形成智能手機基帶芯片收入。

　　4G時代已有多家半導體、芯片廠商進入基帶芯片市場，但由于基帶市場逐漸走向寡頭、自研，行業(yè)競爭激烈，多家芯片廠商退出基帶市場，比如博通2014年6月宣布退出基帶芯片市場，英特爾2019年12月將基帶業(yè)務出售給蘋果公司。根據(jù)Statista的數(shù)據(jù)，高通、海思半導體、聯(lián)發(fā)科位列2020年全球基帶芯片的市場前三名，分別占據(jù)2020年全球基帶芯片市場份額的43%、18%、18%，合計占有市場79%的份額，其他市場份額由三星等廠商構成，公司面對的國內(nèi)主要基帶廠商是海思半導體及紫光展銳。