本次初步詢價(jià)時(shí)間為2021年12月29日（T-3日）9:30-15:00。在上述時(shí)間內(nèi)，投資者可通過上交所網(wǎng)下申購平臺填寫、提交擬申購價(jià)格和擬申購數(shù)量。

　　本次網(wǎng)下申購的時(shí)間為2022年1月4日（T日）的9:30-15:00。網(wǎng)上申購的時(shí)間為2022年1月4日（T日）的9:30-11:30、13:00-15:00。

　　公司是一家提供無線通信、超大規(guī)模芯片的平臺型芯片的企業(yè)。公司自設(shè)立以來一直專注于無線通信芯片的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，同時(shí)擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力，且具備提供超大規(guī)模高速SoC芯片定制及半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)能力。公司各類芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用場景廣闊，可應(yīng)用于以手機(jī)、智能可穿戴設(shè)備為代表的消費(fèi)電子市場及以智慧安防、智能家居為代表的智能物聯(lián)網(wǎng)市場。

　　據(jù)悉，該公司于2018年、2019年及2020年度分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.15億元、3.98億元和10.81億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤-5.37億元、-5.83億元和-23.26億元。