6月28日，有研半導(dǎo)體硅材料股份公司（以下簡稱“有研硅”或公司）首發(fā)申請上會。

　　有研硅公開發(fā)行股票數(shù)量不超過187，143，158股，占發(fā)行后已發(fā)行股份總數(shù)比例不超過于25%。本次募集資金100，000.00萬元，主要用于集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項目、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項目和補(bǔ)充研發(fā)與營運(yùn)資金。公司將登陸上交所科創(chuàng)板上市，保薦機(jī)構(gòu)為中信證券。

　　公開資料顯示，有研硅主要從事半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成電路、刻蝕設(shè)備用硅部件等的制造，并廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)電子、航空航天等領(lǐng)域。

　　公司是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會常務(wù)理事單位、中國電子材料行業(yè)協(xié)會副理事長單位、集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長單位。公司在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)建設(shè)等方面做出垂范，并通過技術(shù)咨詢、檢測服務(wù)、設(shè)備和材料驗證服務(wù)、制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等方式積極推動行業(yè)發(fā)展。2016年至2020年，公司連續(xù)五年被中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會評為“中國半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)”。