東微半導（688261.SH）披露招股意向書，該公司擬首次公開發(fā)行1684.4092萬股，占本次發(fā)行后總股本的25%，發(fā)行后總股本為6737.6367萬股。初步詢價日期為2022年1月19日，申購日期為2022年1月24日。

　　該公司是一家以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主的技術驅(qū)動型半導體企業(yè)，產(chǎn)品專注于工業(yè)及汽車相關等中大功率應用領域，是國內(nèi)少數(shù)具備從專利到量產(chǎn)完整經(jīng)驗的高性能功率器件設計公司之一，并在應用于工業(yè)級領域的高壓超級結和中低壓功率器件產(chǎn)品領域?qū)崿F(xiàn)了國產(chǎn)化替代。本次發(fā)行前，哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司（“哈勃投資”）持有公司6.5913%股份。

　　該公司高級管理人員、員工擬通過專項資產(chǎn)管理計劃參與本次發(fā)行戰(zhàn)略配售，參與戰(zhàn)略配售的數(shù)量為不超過本次公開發(fā)行規(guī)模的10%，同時包含新股配售經(jīng)紀傭金的總投資規(guī)模不超過1.8958億元（包括新股配售經(jīng)紀傭金和相關稅費）。保薦機構安排保薦機構依法設立的子公司參與本次發(fā)行戰(zhàn)略配售，跟投的初始股份數(shù)量不超過本次公開發(fā)行股份數(shù)量的5%，即84.22萬股。