股票代碼：688220

　　本次網(wǎng)下申購的時間為2022年1月4日（T日）的9:30-15:00。網(wǎng)上申購的時間為2022年1月4日（T日）的9:30-11:30、13:00-15:00。

　　公司成立于2015年，是一家提供無線通信、超大規(guī)模芯片的平臺型芯片企業(yè)。自設立以來，公司一直專注于無線通信芯片的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，同時擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片設計與供貨能力，且具備提供超大規(guī)模高速SoC芯片定制及半導體IP授權(quán)服務能力。

　　Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球基帶芯片總市場金額約為266億美元，按照此市場數(shù)據(jù)計算，公司2020年蜂窩基帶通信芯片產(chǎn)品占據(jù)全球基帶芯片市場的份額為0.51%，市場份額占比較小。

　　4G時代已有多家半導體、芯片廠商進入基帶芯片市場，但由于基帶市場逐漸走向寡頭、自研，行業(yè)競爭激烈，多家芯片廠商退出基帶市場，比如博通2014年6月宣布退出基帶芯片市場，英特爾2019年12月將基帶業(yè)務出售給蘋果公司。根據(jù)Statista的數(shù)據(jù)，高通、海思半導體、聯(lián)發(fā)科位列2020年全球基帶芯片的市場前三名，分別占據(jù)2020年全球基帶芯片市場份額的43%、18%、18%，合計占有市場79%的份額，其他市場份額由三星等廠商構(gòu)成，公司面對的國內(nèi)主要基帶廠商是海思半導體及紫光展銳。

　　更為重要的是，無線通信芯片設計行業(yè)技術(shù)門檻較高、研發(fā)投入大，根據(jù)中國信通院出具的報告，2020年國內(nèi)市場5G手機占同期手機出貨量及上市機型數(shù)量的比例分別為52.9%和47.2%。高通、聯(lián)發(fā)科、海思半導體、紫光展銳等芯片設計廠商已推出了對應的芯片產(chǎn)品，并成功實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。然而，翱捷科技目前尚未推出成熟的5G智能手機芯片，在競爭時暫時處于不利地位。