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碳基芯片概念股有哪些?碳基芯片概念股一覽(2)

2020-06-08 09:40 互聯網

全資子公司頂立科技具備第三代半導體材料碳化硅單晶從裝備、材料到制品的一整套技術儲備和產業(yè)化能力。

　　丹邦科技：自主研發(fā)的多層柔性量子碳基半導體薄膜具有多層石墨烯結構，將在智能手機、柔性OLED新一代顯示、柔性半導體器件、大功率器件、動力電池等領域廣泛應用。公司是世界上唯一有能力生產大面積兩面都有帶隙碳基薄膜材料的企業(yè)。自主研發(fā)的多層柔性量子碳基半導體薄膜具有超輕薄、柔韌性好等特點。