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A股:芯片封裝材料上市龍頭股票名單(芯片封裝材料龍頭股合集)

2024-05-03 14:36 南方財富網(wǎng)

  芯片封裝材料上市龍頭企業(yè)有:

  光華科技002741:

  芯片封裝材料龍頭股,光華科技(002741)10日內(nèi)股價下跌2.91%,最新報11.010元/股,跌2.39%,今年來漲幅下跌-35.06%。

  聯(lián)瑞新材688300:

  芯片封裝材料龍頭股,聯(lián)瑞新材(688300)10日內(nèi)股價上漲11.7%,最新報47.880元/股,跌0.62%,今年來漲幅下跌-10.59%。

  公司屬于HBM芯片封裝材料的上游,配套供應HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁。

  壹石通688733:

  芯片封裝材料龍頭股,壹石通(688733)10日內(nèi)股價上漲0.5%,最新報19.840元/股,跌2.27%,今年來漲幅下跌-47.53%。

  飛凱材料300398:

  芯片封裝材料龍頭股,飛凱材料(300398)10日內(nèi)股價上漲6.38%,最新報11.920元/股,跌1%,今年來漲幅下跌-32.21%。

  華海誠科688535:

  芯片封裝材料龍頭股,華海誠科(688535)10日內(nèi)股價上漲9.57%,最新報73.450元/股,跌0.07%,今年來漲幅下跌-26.32%。

  芯片封裝材料概念股其他的還有:

  中京電子:近5個交易日,中京電子期間整體上漲7.49%,最高價為7.45元,最低價為6.58元,總市值上漲了3.37億。

  博威合金:近5日股價上漲7.52%,2024年股價上漲15.41%。

  立中集團:回顧近5個交易日,立中集團有4天上漲。期間整體上漲8.51%,最高價為20.63元,最低價為17.12元,總成交量7680.7萬手。

  數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風險自擔。股市有風險,投資需謹慎。