封裝龍頭股票有哪些？封裝龍頭股票有：

　　華天科技002185：

　　封裝龍頭股。2022年報(bào)顯示，華天科技公司的營業(yè)收入119.06億元，同比增長-1.58%，近3年復(fù)合增長19.18%。

　　掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估；收購Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

　　回顧近30個交易日，華天科技下跌8.49%，最高價(jià)為8.51元，總成交量15.31億手。

　　通富微電002156：

　　封裝龍頭股。2022年?duì)I業(yè)收入214.29億，同比增長35.52%。

　　通富微電在近30日股價(jià)下跌2.33%，最高價(jià)為27.6元，最低價(jià)為21.28元。當(dāng)前市值為325.97億元，2024年股價(jià)下跌-10.04%。

　　長電科技600584：

　　封裝龍頭股。2022年報(bào)顯示，長電科技的營業(yè)收入337.62億元，同比增長10.69%。

　　近30日股價(jià)上漲1.02%，2024年股價(jià)下跌-17.61%。

　　晶方科技603005：

　　封裝龍頭股。公司2022年?duì)I業(yè)收入11.06億，同比增長-21.62%。

　　回顧近30個交易日，晶方科技股價(jià)下跌6.3%，最高價(jià)為19.78元，當(dāng)前市值為107.81億元。

　　封裝概念股其他的還有：

　　深科技000021：回顧近3個交易日，深科技有2天上漲，期間整體上漲1.27%，最高價(jià)為13元，最低價(jià)為13.76元，總市值上漲了2.65億元，上漲了1.27%。2019年6月11日回復(fù)稱公司從事內(nèi)存芯片的封裝與測試業(yè)務(wù)，而非生產(chǎn)內(nèi)存芯片。

　　德賽電池000049：回顧近3個交易日，德賽電池期間整體下跌3.47%，最高價(jià)為22.71元，總市值下跌了3.08億元。2024年股價(jià)下跌-17.76%。公司儲能業(yè)務(wù)主要為儲能鋰電池產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。

　　廈門信達(dá)000701：廈門信達(dá)在近3個交易日中有2天下跌，期間整體下跌9.14%，最高價(jià)為6.2元，最低價(jià)為5.69元。2024年股價(jià)下跌-17.14%。2020年半年報(bào)顯示公司光電業(yè)務(wù)聚焦于LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，涵蓋顯示屏用直插LED管、顯示屏用貼片LED管、大功率和小功率白光LED等封裝產(chǎn)品及LED道路照明燈具、LED室內(nèi)照明燈具等應(yīng)用產(chǎn)品。

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