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共5家!芯片封裝材料龍頭股票名單,收藏反復(fù)看(2024/1/2)

2024-01-02 14:26 南方財富網(wǎng)

  芯片封裝材料股票有哪些龍頭股

  飛凱材料300398:芯片封裝材料龍頭股

  飛凱材料2023年第三季度,公司營業(yè)總收入同比增長19.04%至7.09億元;凈利潤為3600.9萬,同比增長-46.89%,毛利潤為2.65億,毛利率37.35%。

  國內(nèi)芯片封裝材料龍頭。

  聯(lián)瑞新材688300:芯片封裝材料龍頭股

  2023年第三季度季報顯示,聯(lián)瑞新材公司營業(yè)總收入同比增長43.43%至1.97億元;凈利潤為5179.58萬,同比增長32.66%,毛利潤為8416.28萬,毛利率42.78%。

  2023年9月20日回復(fù)稱,公司配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料,需通過GMC封裝材料廠商間接供貨。

  華海誠科688535:芯片封裝材料龍頭股

  2023年第三季度季報顯示,華海誠科公司營業(yè)總收入同比增長28.34%至7800.27萬元;凈利潤為1148.71萬,同比增長31.79%,毛利潤為2197.54萬,毛利率28.17%。

  光華科技002741:芯片封裝材料龍頭股

  2023年第三季度季報顯示,公司營收同比增長-19.83%至7.33億元;光華科技凈利潤為-6367.79萬,同比增長-361.01%,毛利潤為3919.35萬,毛利率5.35%。

  壹石通688733:芯片封裝材料龍頭股

  2023年第三季度,壹石通公司營業(yè)總收入同比增長-18.11%至1.31億元;凈利潤為373.56萬,同比增長-88.65%,毛利潤為3583.65萬,毛利率27.31%。

  公司為封裝用球鋁核心供應(yīng)商。在芯片封裝材料領(lǐng)域,公司主要產(chǎn)品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化鋁,可作為EMC(環(huán)氧塑封料)和GMC(顆粒狀環(huán)氧塑封料)的功能填充材料。

  芯片封裝材料概念股其他的還有:

  數(shù)據(jù)僅參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。