3月14日開盤消息，晶方科技最新報(bào)價(jià)23.540元，漲10%，3日內(nèi)股價(jià)上漲8.41%；今年來漲幅上漲19.33%，市盈率為16.7。

　　3月14日消息，晶方科技主力凈流入2.54億元，超大單凈流入3.01億元，散戶凈流出1.46億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　晶方科技3月13日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入3755.04萬元，融資償還2575.06萬元，融資凈買額1179.98萬元。融券方面，融券賣出26.24萬股，融券償還12.12萬股，融券余量228.62萬股，融券余額4892.53萬元。融資融券余額8.53億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　晶方科技（603005）主營業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。晶方科技2022年第三季度顯示，公司主營收入2.55億元，同比-33.75%；歸母凈利潤2982.13萬元，同比-79.54%；扣非凈利潤2192.96萬元，同比-83.84%。

　　在所屬微機(jī)電系統(tǒng)概念2022年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，北方華創(chuàng)和至純科技是超過30%以上的企業(yè)；航天電器位于20%-30%之間；賽微電子、深南電路、晶方科技等3家均不足10%。

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