近5日資金流向一覽見下表：

　　2月17日當(dāng)升科技融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入4468.85萬元，融資償還7971.43萬元，融資凈買額-3502.58萬元。融券方面，融券賣出1.96萬股，融券償還1.8萬股，融券余量105.09萬股，融券余額6392.66萬元。融資融券余額13.25億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　當(dāng)升科技（300073）主營(yíng)業(yè)務(wù)為鋰電材料業(yè)務(wù)和智能裝備業(yè)務(wù)。當(dāng)升科技2022年第三季度顯示，公司主營(yíng)收入49.74億元，同比127.88%；歸母凈利潤(rùn)5.66億元，同比101.78%；扣非凈利潤(rùn)6.73億元，同比202%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考， 不對(duì)您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨(dú)立判斷，并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。