公司基本信息：

　　文一科技股票，公司全稱是文一三佳科技股份有限公司，位于安徽，成立于2000年4月28日，從事機(jī)械行業(yè)，于2002年1月8日在上海證券交易所上市，證券類別是上交所主板A股，上市股票代碼為sh600520。

　　網(wǎng)上發(fā)行日期是2001年12月19日，發(fā)行每股面值1.00元，每股發(fā)行價(jià)6.80元，總共發(fā)行2500萬(wàn)股，發(fā)行市值達(dá)總市值1.70億元，發(fā)行市盈率達(dá)20倍，募集到資金凈額為1.61億元。2002年1月8日正式上市，首日開盤價(jià)為27.46元，收盤報(bào)27.46元，最高可達(dá)28.20元，換手率為27.46%。

　　公司經(jīng)營(yíng)范圍：公司所從事的主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封裝模具及設(shè)備行業(yè)、擠出模具及設(shè)備行業(yè)、LED支架行業(yè)、軸承座及密封件行業(yè)。半導(dǎo)體封裝模具及設(shè)備方面,全自動(dòng)封裝系統(tǒng)目標(biāo)市場(chǎng)是高端市場(chǎng), ASM、TOWA、FICO、YAMADA,占居主導(dǎo)地位,價(jià)格相對(duì)較高,富仕機(jī)器研發(fā)銷售自動(dòng)封裝系統(tǒng)時(shí)間較短,產(chǎn)品技術(shù)性能和穩(wěn)定性需進(jìn)一步提高。擠出模具及設(shè)備方面,擠出模具及設(shè)備的目標(biāo)市場(chǎng)是中高端市場(chǎng),主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有耐科、建園、杰瑞、格瑞特、長(zhǎng)城等,其技術(shù)進(jìn)步快,機(jī)制較活,優(yōu)勢(shì)明顯,公司亟待在技術(shù)、質(zhì)量、交期、營(yíng)銷等方面提高競(jìng)爭(zhēng)力。

　　公司亮點(diǎn)：

　　公司優(yōu)勢(shì)：從1965年起,開始研制用于軍工的模具,至今已有五十年豐富的模具制造經(jīng)驗(yàn)。1978年研制出中國(guó)第一套塑料封裝模具,1985年研制開發(fā)了中國(guó)第一套擠出模具,是半導(dǎo)體集成電路塑封模具和塑料異型材擠出模具國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)起草單位,2002年元月在上海證券交易所上市,成為模具行業(yè)第一家上市公司。

　　2020年公司ROE：2.22%，ROA：1.22%，凈利率3.41%；每股收益0.0500元。

　　公司2021年第一季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-738.8萬(wàn)，毛利率21.48%，每股收益-0.0500元。

　　7月2日15點(diǎn)文一科技最新價(jià)8.38元，跌1.53%，換手率5.36%，流通市值13.28億，近1月上榜2次，近3月上榜2次，近6月上榜3次，近一個(gè)月漲16.26% ，近三個(gè)月漲24.42%，近六個(gè)月漲24.78%。

　　所屬概念：

　　LED 安徽板塊 半導(dǎo)體 國(guó)產(chǎn)芯片 機(jī)械行業(yè) 殼資源 預(yù)盈預(yù)增 智能機(jī)器

　　公司擁有省級(jí)博士后科研工作站、省級(jí)IC塑料封裝裝備工程技術(shù)研究中心、省級(jí)技術(shù)中心、省級(jí)工業(yè)設(shè)計(jì)中心、集成電路封測(cè)裝備安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等多家技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。