2021年手機(jī)芯片龍頭上市公司有哪些?
2021-10-16 07:20 南方財(cái)富網(wǎng)
2021年手機(jī)芯片龍頭上市公司有哪些?
力源信息:
從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,最高為2018年的3.574億元。
公司2009年開(kāi)始代理華為海思的芯片,公司目前已有華為海思全線芯片的代理權(quán)(非華為自用),華為手機(jī)芯片目前沒(méi)有對(duì)外開(kāi)放代理權(quán),未來(lái)華為將會(huì)拿出更多的自用芯片對(duì)外銷售。
衛(wèi)士通:
從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為15.88%,最高為2020年的1.614億元。
衛(wèi)士通尊御系列安全手機(jī)以“自主可控、安全可信”為原則,采用國(guó)產(chǎn)高性能密碼芯片和手機(jī)芯片,搭載具有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的VOLTE加密通信系統(tǒng)及中國(guó)移動(dòng)和密話業(yè)務(wù),為用戶提供從硬件到軟件、從底層到應(yīng)用層、從端到云的一體化安全解決方案。
潤(rùn)欣科技:
從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為68.91%,最高為2020年的4502萬(wàn)元。
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,傳統(tǒng)的PC和智能手機(jī)芯片市場(chǎng)趨于飽和,愈演愈烈的大型IC設(shè)計(jì)公司之間的并購(gòu)重組,使得海外半導(dǎo)體行業(yè)面臨前所未有的復(fù)雜局面,芯片設(shè)計(jì)巨頭Intel、高通、博通等紛紛計(jì)劃在2~3年內(nèi)在全球范圍縮減技術(shù)人員規(guī)模,加強(qiáng)和本地IC技術(shù)服務(wù)公司合作,為本地客戶提供參考設(shè)計(jì)方案、定位技術(shù)問(wèn)題、提供系統(tǒng)集成服務(wù)。
中科創(chuàng)達(dá):
從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為64.3%,最高為2020年的4.435億元。
與華為長(zhǎng)期合作,為其第一款人工智能手機(jī)芯片麒麟970提供人工智能的IP和軟件解決方案。
聯(lián)絡(luò)互動(dòng):
從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,最高為2020年的9545萬(wàn)元。
經(jīng)過(guò)3年多的迭代開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品打磨,已經(jīng)全面適配了包括高通、MTK、展訊在內(nèi)的主流芯片平臺(tái),在產(chǎn)品用戶體驗(yàn)、云OS架構(gòu)設(shè)計(jì)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)營(yíng)能力方面都處于業(yè)界的領(lǐng)先地位,為廣大的手機(jī)芯片制造商、方案商、集成商、品牌商提供OS級(jí)別的產(chǎn)品預(yù)裝和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)營(yíng)服務(wù)。
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