晶方科技（603005）2020年04月17日異動(dòng)上漲4.554%，最新價(jià)86.560，昨收價(jià)82.790，今日開(kāi)盤(pán)價(jià)84.800。

   晶方科技（603005）預(yù)測(cè)2020年預(yù)測(cè)每股收益（元）1.1075(4家)，上一個(gè)月預(yù)測(cè)每股收益（元）1.1075(4家)，每股凈資產(chǎn)（元）9.3033(3家)，凈資產(chǎn)收益率（%）11.55(4家)，歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)（元）2.54億(4家)，營(yíng)業(yè)總收入（元）10.2億(4家)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)（元）2.93億(4家)。

   該公司經(jīng)營(yíng)評(píng)述：2019年上半年由于受貿(mào)易單邊主義和保護(hù)主義的沖擊、世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展的下滑、整機(jī)廠商的去庫(kù)存化及存儲(chǔ)器價(jià)格下跌等綜合因素的干擾,世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)普遍處于下滑態(tài)勢(shì)。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)發(fā)布數(shù)據(jù),2019年上半年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入為1,950.1億美元,同比下降15.0%。從國(guó)內(nèi)情況來(lái)看,受到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑影響,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)2019年增速也出現(xiàn)大幅下降,根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2019年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額1,274億元,同比增長(zhǎng)10.5%,增速同比下降了10.2個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比下降了10.3個(gè)百分點(diǎn)。與此同時(shí),在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體下行的發(fā)展態(tài)勢(shì)下,也呈現(xiàn)了一些結(jié)構(gòu)性的差異化發(fā)展趨勢(shì),尤其是隨著5G、人工智能、IOT等新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展,遵循摩爾定律下的技術(shù)進(jìn)步日漸艱難,成本不斷上升,驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷變革創(chuàng)新,尤其是隨著5G、人工智能、IOT等新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展,與此相關(guān)的具備運(yùn)算,連接,交互,移動(dòng)的智能硬件類(lèi)產(chǎn)品的需求不斷旺盛,由此帶動(dòng)了3D傳感器,射頻,MEMS等芯片和集成技術(shù)的發(fā)展。面對(duì)以上產(chǎn)業(yè)環(huán)境與發(fā)展趨勢(shì),公司積極應(yīng)對(duì)發(fā)展挑戰(zhàn),拓展新興的業(yè)發(fā)展機(jī)遇,持續(xù)專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù),加強(qiáng)技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新與工藝優(yōu)化,推進(jìn)市場(chǎng)拓展轉(zhuǎn)型與量產(chǎn)進(jìn)度,努力延伸產(chǎn)業(yè)服務(wù),提升管理與運(yùn)營(yíng)效率。1、加強(qiáng)技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新與工藝優(yōu)化。以市場(chǎng)和客戶需求為導(dǎo)向,堅(jiān)持技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新投入,不斷優(yōu)化8寸、12寸的封裝工藝能力,提升FAN-OUT技術(shù)的工藝效率與規(guī)模量產(chǎn)能力,推進(jìn)汽車(chē)電子產(chǎn)品封裝技術(shù)的工藝水平與量產(chǎn)準(zhǔn)備,積極開(kāi)發(fā)布局系統(tǒng)模塊封裝、光學(xué)設(shè)計(jì)與器件制造技術(shù)能力。2、鞏固提升既有市場(chǎng)份額,推進(jìn)新應(yīng)用市場(chǎng)的拓展轉(zhuǎn)型。針對(duì)影像傳感芯片市場(chǎng),通過(guò)降低封裝成本、縮短封裝周期,提升封裝效率來(lái)鞏固提升既有市場(chǎng)份額;針對(duì)指紋識(shí)別芯片市場(chǎng),緊貼市場(chǎng)需求進(jìn)行技術(shù)工藝創(chuàng)新,開(kāi)發(fā)導(dǎo)入超薄指紋、光學(xué)屏下指紋等封裝技術(shù),滿足不斷變化的產(chǎn)品創(chuàng)新需求;瞄準(zhǔn)汽車(chē)電子及工業(yè)類(lèi)領(lǐng)域產(chǎn)品的技術(shù)與市場(chǎng)要求,努力推進(jìn)汽車(chē)電子領(lǐng)域的規(guī)模量產(chǎn)進(jìn)度;積極拓展3D感應(yīng)識(shí)別市場(chǎng),有效把握傳感器領(lǐng)域的新應(yīng)用市場(chǎng)機(jī)遇。3、延伸產(chǎn)業(yè)服務(wù)能力。向模組、測(cè)試業(yè)務(wù)延伸,增強(qiáng)與客戶的合作粘度。同時(shí)利用自身既有的市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)資源,積極開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈的并購(gòu)?fù)卣?通過(guò)參與成立產(chǎn)業(yè)基金完成對(duì)荷蘭Anteryon公司的并購(gòu),并努力開(kāi)展技術(shù)與業(yè)務(wù)的協(xié)調(diào)整合,一方面持續(xù)提升Anteryon在光學(xué)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的核心優(yōu)勢(shì),進(jìn)一步拓展在工業(yè)、汽車(chē)等應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模。同時(shí),努力將其領(lǐng)先的設(shè)計(jì)與制造技術(shù)進(jìn)行移植,在蘇州建設(shè)產(chǎn)線,以實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。4、提升管理與運(yùn)營(yíng)效率。加強(qiáng)內(nèi)部生產(chǎn)管理與資源整合,一方面持續(xù)推進(jìn)事業(yè)部制管理模式,提高各事業(yè)部的自主運(yùn)營(yíng)水平與激勵(lì)考核;同時(shí)加強(qiáng)生產(chǎn)流程、供應(yīng)鏈與市場(chǎng)資源的整合,優(yōu)化供應(yīng)鏈與市場(chǎng)資源的協(xié)同共贏,切實(shí)提高生產(chǎn)與人員效率。

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