2021年晶圓測(cè)試概念股有：

　　華峰測(cè)控： 2021年第二季度，華峰測(cè)控實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.09億元， 毛利率80.72%，每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流1.7294元。

　　公司旗下STS8200產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的全浮動(dòng)測(cè)試的模擬測(cè)試系統(tǒng)，STS8202產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的32工位全浮動(dòng)的MOSFET晶圓測(cè)試系統(tǒng)，STS8203產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的板卡架構(gòu)交直流同測(cè)的分立器件測(cè)試系統(tǒng)，并且可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)交直流數(shù)據(jù)的同步整合。

　　韋爾股份：公司2021年第二季度總營(yíng)收62.36億，毛利率33.75%，每股收益1.3900元。

　　擬對(duì)募投項(xiàng)目之一“晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目（二期）”投資計(jì)劃進(jìn)行調(diào)整，其余募集資金投資項(xiàng)目保持不變。

　　利揚(yáng)芯片： 2021年第二季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入8963萬(wàn)元， 毛利率51.12%，凈利潤(rùn)為2272萬(wàn)元。

　　公司是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱“中測(cè)”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱“成測(cè)”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。