封測上市公司龍頭股票有：

　　長電科技：封測龍頭股。公司在IC封裝領(lǐng)域與國際封測主流技術(shù)同步發(fā)展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技術(shù)已與世界先進(jìn)水平接軌。晶圓TSV硅通孔制造技術(shù)是未來包括智能穿戴電子產(chǎn)品等眾多應(yīng)用信息技術(shù)產(chǎn)品的核心技術(shù)。同時在可穿戴設(shè)備核心部件MEMS傳感器方面，公司也擁有核心技術(shù)。

　　通富微電：封測龍頭股。公司主營集成電路封測業(yè)務(wù)，并不從事銻金屬的開采。

　　華天科技：封測龍頭股。公司傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)占比高，行業(yè)持續(xù)高景氣下盈利彈性巨大。積極布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域打開長期成長空間，整合Unisem邁向全球市場。隨著摩爾定律放緩，先進(jìn)封裝料將成為提升半導(dǎo)體器件整體性能的重要手段，有望成為封測行業(yè)規(guī)模擴(kuò)張及份額集中的核心驅(qū)動力。公司大力布局先進(jìn)封裝，為長期發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。

　　深科技：公司屬于電子信息制造服務(wù)(EMS)行業(yè)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的電子產(chǎn)品研發(fā)制造服務(wù)，公司主要業(yè)務(wù)包括提供計算機(jī)與存儲、固態(tài)存儲、通訊及消費(fèi)電子、醫(yī)療器械等各類電子產(chǎn)品的先進(jìn)制造服務(wù)以及計量系統(tǒng)、自動化設(shè)備、半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn)。

　　漢威科技：2020年一季度公告披露；MEMS產(chǎn)品線順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設(shè)計技術(shù)，正在籌建MEMS封測產(chǎn)線，有效打通了產(chǎn)品升級的技術(shù)和市場通道。

　　碩貝德：發(fā)力指紋識別模組制造與芯片封測，2014年公司先后控股科陽光電、昆山凱爾和新設(shè)惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模，制造領(lǐng)域；天線領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先。

　　光力科技：子公司LPB在開發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉(zhuǎn)工作臺、空氣靜壓主軸、精密線性導(dǎo)軌和驅(qū)動器的領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位，特別是在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域，該公司的產(chǎn)品具有超高運(yùn)動精度、超高轉(zhuǎn)速和超高剛度的突出優(yōu)勢。

　　聯(lián)得裝備：2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導(dǎo)體封測智能裝備建設(shè)項目。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。