半導體先進封裝上市公司|2023年第二季度研發(fā)支出前十榜單
2024-02-29 06:05 南方財富網(wǎng)
2023年第二季度半導體先進封裝上市公司研發(fā)支出排行榜如下:環(huán)旭電子(601231)研發(fā)支出總額高達8.11億,長電科技(600584)和通富微電(002156)分別排名第二和第三,華潤微(688396)、芯原股份(688521)、太極實業(yè)(600667)、生益科技(600183)、華天科技(002185)、興森科技(002436)、博威合金(601137)分別進入前十,其研發(fā)支出總額分別排名第4-10名。
以上上市公司相關(guān)數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)整理提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風險自擔。
相關(guān)閱讀
- 酒店經(jīng)營TOP10排行榜:2024年2月27日股票市值排名
- 鐵礦排名靠前的股票有哪些?(2024年2月27日成交
- 氫燃料電池相關(guān)企業(yè)排名前十的有哪些(2月27日成
- 水泵相關(guān)公司十強:2023第三季度上市公司毛利潤排
- 染料10強排行榜_三季度概念股票營收增幅排名
- 2023第三季度車聯(lián)網(wǎng)股票營收增幅排行榜|車聯(lián)網(wǎng)排
- 稀土永磁十大相關(guān)公司排名_2024年2月27日市盈率排
- 通用航空排名前十的上市公司有哪些_第三季度凈利
- 減排相關(guān)企業(yè)成交額排行榜(2024年2月27日)
- 納米銀線十大榜單_2023第三季度板塊股票營收排行
官方微信
數(shù)據(jù)精華專區(qū)
相關(guān)導讀
南財查詢窩 輕松看漲跌