11月29日星期五，共有1只新股上市，為科創(chuàng)板聯(lián)蕓科技。

　　聯(lián)蕓科技，代碼：688449

　　2024年11月29日聯(lián)蕓科技新股上市，公司發(fā)行價為11.25元/股，發(fā)行市盈率為166.67倍。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)。

　　該公司2024年第三季度財報顯示，聯(lián)蕓科技2024年第三季度總資產(chǎn)10.53億元，凈資產(chǎn)6.17億元，營業(yè)收入8.25億元。

　　此次募集資金擬投入78625.28萬元于聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目、46565.64萬元于新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、44464.66萬元于AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，項目總投資金額為16.97億元，實際募集資金為11.25億元。

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