聯(lián)蕓科技明日新股申購，以下為新股介紹：

　　2024年11月18日可申購聯(lián)蕓科技，聯(lián)蕓科技發(fā)行總數(shù)約1億股，網(wǎng)上發(fā)行約1400萬股，發(fā)行市盈率166.67倍，申購代碼787449，申購價格11.25元，單一賬戶申購上限1.4萬股，申購數(shù)量500股整數(shù)倍。

　　該新股主要承銷商為中信建投證券股份有限公司，其承銷方式是余額包銷，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為1.59元。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。

　　財報方面，公司2024年第三季度總資產(chǎn)約10.53億元，凈資產(chǎn)約6.17億元，營業(yè)收入約8.25億元，凈利潤約7318.44萬元，資本公積約2.26億元，未分配利潤約2945.96萬元。

　　本次募集資金將用于聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目、新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目等，項目投資金額總計16.97億元，實際募集資金總額11.25億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）-5.72億元，投資金額總計與實際募集資金總額比150.81%。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據(jù)此操作，風險自擔。