聯(lián)蕓科技11月18日新股申購，以下為新股介紹：

　　聯(lián)蕓科技：2024年11月18日申購，發(fā)行量為1億股，占發(fā)行后總股本的比例為21.74%，其中網(wǎng)上發(fā)行1400萬股，發(fā)行價(jià)每股11.25元，申購上限1.4萬股。

　　中信建投證券股份有限公司為其保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商），承銷方式是余額包銷，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為1.59元。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

　　公司的財(cái)務(wù)報(bào)告中，在2024年第三季度總資產(chǎn)約10.53億元，凈資產(chǎn)約6.17億元，營收約8.25億元，凈利潤約6.17億元，基本每股收益約0.2元。

　　本次募集資金共11.25億元，擬投入78625.28萬元到聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目、46565.64萬元到新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、44464.66萬元到AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。