聯(lián)蕓科技：2024年11月18日申購，發(fā)行總數(shù)為1億股，占發(fā)行后總股本的比例為21.74%，網(wǎng)上發(fā)行1400萬股，申購上限1.4萬股。

　　本次發(fā)行的主要承銷商為中信建投證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式，發(fā)行前的每股凈資產(chǎn)為1.59元。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。

　　公司在2024年第三季度的業(yè)績中，資產(chǎn)總額達10.53億元，凈資產(chǎn)6.17億元，營業(yè)收入8.25億元。

　　本次募集資金將用于聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目、新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，項目投資金額分別為78625.28萬元、46565.64萬元、44464.66萬元。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。