利揚(yáng)芯片:周五可轉(zhuǎn)債上市
2024-07-19 14:53 南方財(cái)富網(wǎng)
N利揚(yáng)轉(zhuǎn)正股利揚(yáng)芯片,安排于2024年7月19日上市。
具體中簽情況如下所示:
末"五"位數(shù):13038,38038,63038,88038
末"六"位數(shù):049738,299738,549738,799738
末"七"位數(shù):0124814,1719490,2124814,4124814,6124814,8124814
末"八"位數(shù):14914886
末"九"位數(shù):050986343,175986343,300986343,425986343,550986343,675986343,800986343,925986343
末"十"位數(shù):2162656676,4685314183
末"五"位數(shù):13038,38038,63038,88038
末"六"位數(shù):049738,299738,549738,799738
末"七"位數(shù):0124814,1719490,2124814,4124814,6124814,8124814
末"八"位數(shù):14914886
利揚(yáng)芯片所屬行業(yè)為制造業(yè)-計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè),公司是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商,主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“中測(cè)”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“成測(cè)”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。
當(dāng)前市值31.57億。7月19日消息,利揚(yáng)芯片開(kāi)盤(pán)報(bào)14.65元,截至14時(shí)53分,該股漲6.55%報(bào)15.760元。
從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,利揚(yáng)芯片近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為21.35%,過(guò)去五年?duì)I收最高為2023年的5.03億元,最低為2019年的2.32億元。
募集資金用途:補(bǔ)充流動(dòng)資金、東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目。
數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
- 2024年7月26日龍圖光罩新股申購(gòu),發(fā)行量達(dá)3337.5
- 科力裝備(301552):于7月22日上市
- 2024年7月22日新股看點(diǎn):科力裝備新股上市
- 7月22日這只新股上市
- 科創(chuàng)板龍圖光罩2024年7月26日新股申購(gòu),中簽號(hào)何
- 2024年7月22日新股提示:科力裝備(301552)上市
- 2024年7月26日有新股:龍圖光罩新股申購(gòu)分析!
- 科力裝備2024年7月22日上市,上市價(jià)格預(yù)計(jì)30元/股
- 力聚熱能于7月22日開(kāi)啟申購(gòu),IPO定價(jià)40元/股
- 科力裝備上市時(shí)間是什么時(shí)候?上市價(jià)格預(yù)計(jì)多少?
- 周二綠聯(lián)科技等1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率
- 新股中簽速查|科力裝備中簽號(hào)公布一覽
- 【2024年7月12日打新】振華股份可轉(zhuǎn)債申購(gòu)指
- 周四新股發(fā)行一覽(7月11日)
- 明天1只可轉(zhuǎn)債申購(gòu):振華轉(zhuǎn)債
- 振華轉(zhuǎn)債:發(fā)行規(guī)模4.0621億元,星期五網(wǎng)上申
- 振華股份(603067)擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債4.0621億元,
- 星期四共有1只新股啟動(dòng)申購(gòu)(7月11日)
- 7月12日新債速遞:1只新債申購(gòu)
- 打新鬧鈴 |科力裝備(301552)今日申購(gòu)