可轉(zhuǎn)債基本信息

　　可轉(zhuǎn)債名稱：利揚(yáng)轉(zhuǎn)債

　　申購時(shí)間：7月2日

　　債券規(guī)模：5.2億元

　　轉(zhuǎn)股價(jià)值：97.4582

　　轉(zhuǎn)股溢價(jià)率2.61%

　　可轉(zhuǎn)債中簽號將于2024年7月4日公布。

　　利揚(yáng)芯片，代碼688135，7月1日15時(shí)收盤，利揚(yáng)芯片跌1.87%，報(bào)15.470元；5日內(nèi)股價(jià)下跌0.56%，成交額3635.9萬元，市值為30.99億元。

　　從近五年?duì)I收復(fù)合增長來看，利揚(yáng)芯片近五年?duì)I收復(fù)合增長為21.35%，過去五年?duì)I收最高為2023年的5.03億元，最低為2019年的2.32億元。

　　公司介紹：公司是國內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測試服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)(簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(wù)(簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　募集資金用途：補(bǔ)充流動(dòng)資金、東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯(cuò)漏請以中國證監(jiān)會(huì)指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。