利揚(yáng)轉(zhuǎn)債118048，規(guī)模5.2億元，申購日期7月2日。

　　正股基本信息：利揚(yáng)芯片，688135，所屬行業(yè)為制造業(yè)-計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

　　6月28日，利揚(yáng)芯片開盤報(bào)15.89元，截至15點(diǎn)收盤，報(bào)16.020元，成交額5406.74萬元，換手率1.68%，市值為32.09億元。

　　從近五年?duì)I收復(fù)合增長來看，公司近五年?duì)I收復(fù)合增長為21.35%，過去五年?duì)I收最低為2019年的2.32億元，最高為2023年的5.03億元。

　　公司是國內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測試服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)(簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(wù)(簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　募集資金用途：補(bǔ)充流動(dòng)資金、東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考， 不對(duì)您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨(dú)立判斷，并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。