4月11日上市，上市地點(diǎn)為上海證券交易所，證券簡(jiǎn)稱(chēng)為燦芯股份，證券代碼為688691，發(fā)行價(jià)為19.86元/股，發(fā)行市盈率為25.12倍。

　　公司主營(yíng)公司是一家專(zhuān)注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)，致力于為客戶(hù)提供高價(jià)值、差異化的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。

　　財(cái)報(bào)顯示，2023年第四季度公司資產(chǎn)總額約13.54億元，凈資產(chǎn)約8.19億元，營(yíng)業(yè)收入約13.41億元，凈利潤(rùn)約1.7億元，資本公積約4.18億元，未分配利潤(rùn)約2.88億元。

　　募集的資金將投入于公司的網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺(tái)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺(tái)、高性能模擬IP建設(shè)平臺(tái)等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為29929.32萬(wàn)元、20540.57萬(wàn)元、9534.86萬(wàn)元。

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