據(jù)交易所公告，上海合晶2024年2月8日在上海證券交易所上市，公司證券代碼為688584，發(fā)行價為22.66元/股，發(fā)行市盈率為42.05倍。

　　公司主營半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務(wù)。

　　財報顯示，2023年第三季度公司資產(chǎn)總額約37.55億元，凈資產(chǎn)約27.51億元，營業(yè)收入約10.73億元，凈利潤約2.14億元，資本公積約12.87億元，未分配利潤約8.5億元。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目，金額為77500萬元；補充流動資金及償還借款，金額為60000萬元；優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，金額為18856.26萬元，項目投資總額為15.64億元，實際募集資金總額為15億元。

　　南方財富網(wǎng)發(fā)布此信息的目的在于傳播更多信息，與本站立場無關(guān)。不保證該信息（包括但不限于文字、視頻、音頻、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準確性、真實性、完整性、有效性、及時性、原創(chuàng)性等。相關(guān)信息并未經(jīng)過本網(wǎng)站證實，不對您構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。