2月8日上海合晶新股上市，公司發(fā)行價為22.66元/股，發(fā)行市盈率為42.05倍。

　　上海合晶上市第一天表現(xiàn)情況：開盤價19.77元，開盤溢價-12.75%，收盤價21.23元，收盤跌幅6.31%，換手率47.7%，成交均價19.32元，每中一簽虧715元。

　　公司主營半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　公司在2023年第三季度的財務報告中，資產(chǎn)總額約37.55億元，凈資產(chǎn)約27.51億元，營業(yè)收入約10.73億元，凈利潤約2.14億元，資本公積約12.87億元，未分配利潤約8.5億元。

　　本次募集資金共15億元，擬投入77500萬元到低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、60000萬元到補充流動資金及償還借款、18856.26萬元到優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

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