2月8日上海合晶新股上市，公司發(fā)行價為22.66元/股，發(fā)行市盈率為42.05倍。

　　公司主營半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　公司在2023年第三季度的業(yè)績中，資產(chǎn)總額達37.55億元，凈資產(chǎn)27.51億元，營業(yè)收入10.73億元。

　　本次募集資金將用于低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、補充流動資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等，項目投資金額總計15.64億元，實際募集資金總額15億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）-6333.38萬元，投資金額總計與實際募集資金總額比104.22%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。