上海合晶（688584）計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)，發(fā)行總數(shù)6620.6萬股，行業(yè)市盈率30.02倍，發(fā)行價格22.66元/股，發(fā)行市盈率42.05倍。

　　公司本次的保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商）為中信證券股份有限公司，以余額包銷的承銷方式，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為4.47元。

　　公司主營半導(dǎo)體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導(dǎo)體硅材料加工服務(wù)。

　　公司在2023年第三季度的業(yè)績中，資產(chǎn)總額達(dá)37.55億元，凈資產(chǎn)27.51億元，營業(yè)收入10.73億元。

　　公司本次募集資金15億元，其中77500萬元用于低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目；60000萬元用于補(bǔ)充流動資金及償還借款；18856.26萬元用于優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。