下周，2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為科創(chuàng)板成都華微、科創(chuàng)板上海合晶。

　　成都華微，代碼：688709

　　科創(chuàng)板成都華微網(wǎng)上發(fā)行中簽率公布日期：2024年1月30日，中簽號(hào)公布日期：2024年1月31日

　　發(fā)行股票數(shù)量為9560萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為6118.4萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1529.6萬(wàn)股。

　　根據(jù)公司2023年第三季度財(cái)報(bào)，成都華微在2023年第三季度的資產(chǎn)總額為23.06億元，凈資產(chǎn)11.99億元，少數(shù)股東權(quán)益1196.95萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入6.29億元，凈利潤(rùn)2億元，資本公積1.37億元，未分配利潤(rùn)4.56億元。

　　公司主要致力于特種集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試與銷(xiāo)售，以提供信號(hào)處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案。

　　上海合晶，代碼：688584

　　科創(chuàng)板上海合晶網(wǎng)上發(fā)行中簽率公布日期：2024年1月31日，中簽號(hào)公布日期：2024年2月1日

　　發(fā)行股票數(shù)量為6620.6萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為4237.23萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1059.25萬(wàn)股。

　　該公司2023年第三季度財(cái)報(bào)顯示，上海合晶2023年第三季度總資產(chǎn)37.55億元，凈資產(chǎn)27.51億元，營(yíng)業(yè)收入10.73億元。

　　公司主要從事半導(dǎo)體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，并提供其他半導(dǎo)體硅材料加工服務(wù)。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的低阻單晶成長(zhǎng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。

　　南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。