下周，2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為科創(chuàng)板成都華微、科創(chuàng)板上海合晶。

　　成都華微（688709）

　　科創(chuàng)板成都華微新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率安排于1月30日公布，安排于1月31日公布中簽號。

　　發(fā)行股票數(shù)量為9560萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為6118.4萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1529.6萬股。

　　公司在2023年第三季度的業(yè)績中，資產(chǎn)總額達(dá)23.06億元，凈資產(chǎn)11.99億元，少數(shù)股東權(quán)益1196.95萬元，營業(yè)收入6.29億元。

　　公司主營特種集成電路的研發(fā)、設(shè)計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案。

　　募集的資金將投入于公司的檢測中心建設(shè)、研發(fā)中心建設(shè)、自適應(yīng)智能SoC、高速高精度ADC等，預(yù)計投資的金額分別為41012.15萬元、38440.85萬元、28000萬元、25000萬元。

　　上海合晶（688584）

　　科創(chuàng)板新股上海合晶安排于1月31日公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，安排于2月1日公布中簽號碼。

　　發(fā)行股票數(shù)量為6620.6萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為4237.23萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1059.25萬股。

　　公司的2023年第三季度財報，顯示資產(chǎn)總額為37.55億元，凈資產(chǎn)為27.51億元，營業(yè)收入為10.73億元。

　　公司從事半導(dǎo)體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導(dǎo)體硅材料加工服務(wù)。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。